シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 -工程別加工技術の基礎と最新動向- エレクトロニクス / 土肥俊郎 【本】
商品の説明
内容詳細半導体や化合物半導体製造技術に関し、エッチング・スライシング・ダイシング・CMPなどの精密加工技術の動向を解説した1冊。39600円シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 -工程別加工技術の基礎と最新動向- エレクトロニクス / 土肥俊郎 【本】本・雑誌・コミック科学・医学・技術
商品の情報
カテゴリー
配送料の負担
送料込み(出品者負担)配送の方法
ゆうゆうメルカリ便発送元の地域
宮城県発送までの日数
1~2日で発送メルカリ安心への取り組み
お金は事務局に支払われ、評価後に振り込まれます
出品者
スピード発送
この出品者は平均24時間以内に発送しています